5G商用牌照的發(fā)放，帶動(dòng)5G全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入發(fā)展快車道，推動(dòng)包括芯片、器件、材料、設(shè)備、傳輸、網(wǎng)絡(luò)、終端等市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)。
特別是產(chǎn)業(yè)鏈上游的天線、基站、射頻模塊等通信設(shè)施建設(shè)加速推進(jìn)，帶動(dòng)5G通信設(shè)備所需的通信材料需求量大幅提升、高頻高速PCB呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。
然而，5G時(shí)代對(duì)高傳輸、高性能的要求倍增，也對(duì)高頻高速PCB的設(shè)計(jì)、原材料、規(guī)格及制造工藝等提出更高要求，PCB廠商在享受頭份5G市場(chǎng)紅利之時(shí)，也面對(duì)著更多挑戰(zhàn)。
PCB廠商率先起跑
眾所周知，工信部于6月初發(fā)放5G牌照，作為基站所需的關(guān)鍵元器件之一，PCB廠商將率先受益。
業(yè)內(nèi)人士表示：“5G用PCB單價(jià)將猛增，單基站線路板價(jià)值高達(dá)1.5萬~2萬元，是4G基站線路板的3倍左右。”
據(jù)第三方市場(chǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2019~2021年全球5G基站用硬板市場(chǎng)規(guī)模為47億元、118億元、271億元，而4G+5G基站用硬板市場(chǎng)規(guī)模為128億元、172億元、289億元。
而在國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的A股上市公司中，滬電股份、深南電路、生益科技等三家為華為供應(yīng)核心主設(shè)備及模塊、傳輸設(shè)備用PCB的份額占比超70%，三大廠商實(shí)現(xiàn)率先起跑。
據(jù)悉，生益科技自主研發(fā)碳?xì)洳牧蠎?yīng)用于功放領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；深南電路目前高速PCB產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，今年上半年或?qū)?shí)現(xiàn)滿產(chǎn)；滬電股份目前背板最高層數(shù)可達(dá)56層，線板最高層數(shù)可達(dá)32層，且正在針對(duì)5G需求在黃石工廠三期進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
誠然，5G建設(shè)加速通信PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)，催生了PCB上下游廠商的巨大市場(chǎng)紅利。然而，基于當(dāng)前PCB行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，從上游材料到生產(chǎn)背板的廠商，目前的境況可謂喜憂參半。
5G高頻覆銅板廠商勢(shì)單力薄
由于5G對(duì)高速傳輸和高頻通信的需求，將帶動(dòng)PCB/CCL的材料向高頻材料升級(jí)，而通信板的層數(shù)向更多層發(fā)展，從而帶動(dòng)單位價(jià)格和需求量的增長(zhǎng)。
其中，PCB 對(duì)覆銅板的依賴程度較高，作為生產(chǎn)PCB的重要基材，覆銅板主要擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能好壞直接影響PCB整體性能。同時(shí)，覆銅板的單項(xiàng)材料成本也最高，約占PCB總材料成本的30%。
當(dāng)前，中高端覆銅板仍然由海外占主導(dǎo)態(tài)勢(shì)，特別是PCB的上游原材料覆銅板，目前國(guó)內(nèi)廠商對(duì)高頻材料的研發(fā)廠商寥寥無幾，能支撐高頻高速基材使用的國(guó)內(nèi)是生益科技等。
作為國(guó)產(chǎn)自主品牌，生益科技是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品品種規(guī)格最為齊全的覆銅板廠商。其5G高頻覆銅板已可部分替代美國(guó)Rogers的高端產(chǎn)品，今年上半年已實(shí)現(xiàn)高頻覆銅板產(chǎn)能的逐步釋放。
在高頻高速PCB市場(chǎng)，生益科技憑借多年的布局籌謀，占據(jù)著高頻高速覆銅板領(lǐng)域的重要市場(chǎng)份額。
目前，生益科技自主研發(fā)碳?xì)洳牧蠎?yīng)用于功放領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，還向購買日本中興化成PTFE 產(chǎn)品的全套工藝、技術(shù)和設(shè)備解決方案，并獲得成功應(yīng)用于天線領(lǐng)域的產(chǎn)品突破，成功打入華為5G供應(yīng)鏈。
此外，2018-2020年間，生益科技在松山湖、陜西產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)以及九江廠一期、生益特材建成投產(chǎn)，其覆銅板總產(chǎn)能有望突破1億平方米/年，將逐步提升在5G高頻高速覆銅板領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
不容忽視的是，我國(guó)當(dāng)前的覆銅板行業(yè)市場(chǎng)集中度仍然較高，且存在一定技術(shù)壁壘和工藝難度，生益科技是當(dāng)前相對(duì)領(lǐng)先，隨著5G市場(chǎng)的需求大增，更多PCB廠商還面臨一系列成本和工藝問題。
5G高頻PCB廠商成本激增
隨著全球PCB產(chǎn)能逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，當(dāng)前中國(guó)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值全球占比過半，但國(guó)內(nèi)PCB廠商占比依然極低，且廠商多且不大。
相對(duì)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的上游覆銅板廠商的勢(shì)單力薄，當(dāng)前PCB廠商的境況也差強(qiáng)人意，目前通信板塊占比30%以上的企業(yè)僅有深南電路、滬電股份、景旺電子和崇達(dá)技術(shù)等四家，其他PCB廠商想要切入5G市場(chǎng)，面臨最大的問題將是5G用PCB板在集成度、工藝、原材料及技術(shù)上的升級(jí)所帶來的成本壓力。
集微網(wǎng)了解到，5G基站架構(gòu)包括天線、集成2/3/4/5G的BBU、支持全頻段的RRU。其中，天線主流方案是采用碳?xì)洳牧系腜CB板，其價(jià)格大約為3000-6000元/平方米，普通PCB價(jià)格約1900元/平方米，單位價(jià)值量將提升1.5-3倍。
同時(shí)，由于5G對(duì)天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求，AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。為滿足隔離的要求，需要采用更多層PCB。而據(jù)Prismark顯示，4層以上PCB在通信設(shè)備中用量占比合計(jì)超過70%，其中8-16層占比35.2%。
此外，AAU射頻電路板相較于4G時(shí)期的尺寸也會(huì)更大，考慮到5G基站發(fā)射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對(duì)于材料的高速性能及其高頻性能也指出了更高的要求。
綜上來看，在上游材料要求提升、層數(shù)增加、規(guī)格變大等需求下，5G PCB板的價(jià)格將大幅提升。
值得關(guān)注的是，5G基站架構(gòu)改變以及材料選擇等不同，PCB板的加工難度顯著提升。
據(jù)資料顯示，高頻高速材料的物理性質(zhì)和化學(xué)性質(zhì)和普通FR-4材料不盡相同，使得在PCB板加工生產(chǎn)過程中的鉆孔，蝕刻和沉銅等過程必須進(jìn)行工藝升級(jí)；同時(shí)，由于同一塊PCB板上需要實(shí)現(xiàn)多種功能，需要將不同材料進(jìn)行混壓等，這都對(duì)PCB廠商的技術(shù)實(shí)力提出挑戰(zhàn)。
因而，在原材料成本上漲、工藝難度增加、技術(shù)壁壘提升等影響因素下，對(duì)于5G用PCB廠商來說，有無限的藍(lán)海前景，卻也難得分一杯羹。
寫在最后
當(dāng)前中國(guó)現(xiàn)有1500多家PCB廠商，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。
由于當(dāng)前PCB行業(yè)的分散性和環(huán)保高壓，加之全球PCB廠商總體需求略顯疲弱和原材料價(jià)格上漲等因素，目前整個(gè)PCB行業(yè)的發(fā)展參差不齊。
在5G通信設(shè)備和終端設(shè)備的需求帶動(dòng)下，除了覆銅板龍頭生益科技及PCB行業(yè)老牌頭部廠商深南電路和滬電股份外，有實(shí)力布局PCB業(yè)務(wù)的有崇達(dá)技術(shù)、景旺電子及弘信電子等。
目前，PCB廠商崇達(dá)技術(shù)在今年5月進(jìn)軍IC載板領(lǐng)域，其收購電聲PCB廠商普諾威35%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器封裝基板的布局。收購?fù)瓿珊?，崇達(dá)技術(shù)已形成多層PCB、HDI、FPC、封裝基板的多產(chǎn)品線布局。
此外，景旺電子也于去年同期以2.78億元收購珠海雙贏柔軟電路有限公司51%股權(quán)，深度布局PCB；弘信電子于去年11月發(fā)布定增預(yù)案，募資不超過7.22億元，用于翔安工廠撓性印制電路板技改及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和SMT生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。
