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5G拉開帷幕 電解銅箔—覆銅板—PCB市場(chǎng)順勢(shì)而上 發(fā)布時(shí)間:2019-07-20     瀏覽次數(shù):4707次

2019年6月6日,5G商用牌照正式發(fā)放,我國正式進(jìn)入5G商用元年。目前預(yù)計(jì)在2020年有望進(jìn)入規(guī)模建設(shè)周期,這對(duì)銅產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游環(huán)節(jié)會(huì)形成全面拉動(dòng)。PCB便是收益者之一,同時(shí)以上游銅箔(電解銅箔)—中游覆銅板(CCL)—下游印刷電路板PCB為主的產(chǎn)業(yè)鏈也受到了通信行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)。

SMM7月8日訊:2019年6月6日,5G商用牌照正式發(fā)放,我國正式進(jìn)入5G商用元年。目前預(yù)計(jì)在2020年有望進(jìn)入規(guī)模建設(shè)周期,這對(duì)銅產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游環(huán)節(jié)會(huì)形成一定的拉動(dòng)。

PCB便是收益者之一,同時(shí)以上游銅箔(電解銅箔)—中游覆銅板(CCL)—下游印刷電路板PCB為主的產(chǎn)業(yè)鏈也受到了通信行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)。

其中銅箔是生產(chǎn)覆銅板所需的最主要的原材料,這里所用的一般都是電解銅箔,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板),銅箔在這里作為導(dǎo)電體用于導(dǎo)電和散熱。

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處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的覆銅板(CCL)是生產(chǎn)印刷電路板PCB的核心基材,占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%~40%,擁有導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。

印刷電路板PCB則應(yīng)用于眾多終端領(lǐng)域,其中通信領(lǐng)域占比最大,所以隨著5G基站的建設(shè),相關(guān)設(shè)備對(duì)覆銅板數(shù)量及高頻基材需求都會(huì)大幅增長,而由于通信頻率高且變化范圍大,其中PCB基材仍然以高頻覆銅板為主。

預(yù)計(jì)到2024年,我國5G基站的年度投資將超過千億規(guī)模,5G宏基站每年建設(shè)數(shù)量將達(dá)到百萬個(gè)。并且隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署深入、用戶滲透率的提升以及5G業(yè)務(wù)發(fā)展帶來帶寬等連接需求的增加,5G小基站的需求也將逐步增加,從而帶動(dòng)整個(gè)銅相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

結(jié)合PCB終端市場(chǎng)規(guī)模來分析,相較于4G時(shí)期,PCB在全球5G中的市場(chǎng)規(guī)模高至1165億,是4G時(shí)期的5.5倍,而國內(nèi)5G建設(shè)峰值時(shí)PCB的單年市場(chǎng)規(guī)模為161億元。

除了通信行業(yè)之外,消費(fèi)電子領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工控醫(yī)療領(lǐng)域都將在一定程度上帶動(dòng)銅箔、覆銅板以及PCB的消費(fèi)前景。

其中在消費(fèi)電子領(lǐng)域,PCB主要運(yùn)用于家電、無人機(jī)、VR設(shè)備等產(chǎn)品中。

在汽車電子領(lǐng)域,PCB主要運(yùn)用于GPS導(dǎo)航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設(shè)備中。

所以在這些終端領(lǐng)域的共同帶動(dòng)下,PCB擁有比較廣闊的市場(chǎng)前景。

太平洋證券數(shù)據(jù)顯示,去年中國PCB行業(yè)上市公司總體營收同比增長22.0%達(dá)到674.65億元。而2019年一季度營收同比增長19.2%,達(dá)到163.41億元。

在利潤方面,行業(yè)2018年凈利潤同比增長41.3%達(dá)到58.59億元,2019年一季度凈利潤同比增長42.9%達(dá)到13.05億元。

并且在近段時(shí)間,考慮到由于新能源汽車補(bǔ)貼退潮,鋰電池的重要組成部分—鋰電銅箔的需求相應(yīng)的受到了影響,所以為了規(guī)避影響保證利潤,部分生產(chǎn)廠家從鋰電銅箔轉(zhuǎn)向了電解銅箔,所以短期內(nèi)也會(huì)對(duì)電解銅箔的需求形成一定利好。

除了需求上升以外,國產(chǎn)產(chǎn)品替代、國外覆銅板產(chǎn)能向國內(nèi)的轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)均使得國內(nèi)覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪向上周期。

目前中國覆銅板產(chǎn)量已經(jīng)占到全球70%,下游PCB產(chǎn)值全球占比也近50%。

但是需要注意的是,目前由于2019年整個(gè)銅終端領(lǐng)域的消費(fèi)基本處于疲軟的狀態(tài),銅箔—覆銅板—PCB這條產(chǎn)業(yè)鏈的消費(fèi)情況也在一定程度上受到了影響,據(jù)SMM調(diào)研得知,銅箔企業(yè)為了維持產(chǎn)量保證銷量,加工費(fèi)不升反降,所以近期難以對(duì)PCB市場(chǎng)形成利好。

但是5G畢竟是未來幾年通信行業(yè)的主要推動(dòng)力,5G基站的規(guī)?;彩莿?shì)在必行,所以中游覆銅板,上游電解銅箔的需求仍是不容小覷,值得市場(chǎng)關(guān)注。