引言：
隨著我國推進大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術發(fā)展的步伐，也加速軟、硬件及設備服務等產(chǎn)品及應用體系的重構，并引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。
作為電子工業(yè)的基礎材料之一，覆銅板（CCL）也必然會跟隨不同領域?qū)τ≈齐娐钒澹≒CB）需求不斷增加而增加，市場參與者將受惠于發(fā)展紅利中。
我國PCB增速最勁，CCL市場規(guī)模隨之遞增
PCB作為電子元器件的支柱，其PCB行業(yè)的發(fā)展某種程度直接反映著一個國家電子行業(yè)的發(fā)展水平。而在過去40多年的歷史中，PCB產(chǎn)業(yè)跟隨全球電子制造中心的轉移步伐，已經(jīng)先后從美國轉移到日本再到臺灣，現(xiàn)階段已轉移到我國。據(jù)公開消息顯示，我國從2016年開始我國生產(chǎn)的PCB產(chǎn)值已占全球一半，且未來預計將進一步提升。
據(jù)Prismark預測，未來幾年全球PCB 行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長，直到2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到近760億美元。而從全球角度看來，近年中國PCB行業(yè)發(fā)展迅速，預計到2019年中國的PCB產(chǎn)值有望達336億美元，2014-2019年的復合增長率約為5.1%，比全球增長率再高2%。隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)的轉移態(tài)勢，我國有望在全球角逐中奪得PCB行業(yè)的領導地位。
作為PCB生產(chǎn)產(chǎn)品中的核心原材料CCL，其產(chǎn)值也隨著PCB產(chǎn)值增加而水漲船高。據(jù)公開消息顯示，全球剛性覆銅板產(chǎn)值從2015年93.71億美元增至2017年的121億美元，年復合增速為13.94%。
值得注意的是，2017年全球剛性覆銅板產(chǎn)值121億美元，其中國內(nèi)產(chǎn)值就達到80億美元，占比為66%。很顯然，我國目前已是全球PCB及CCL最主要的生產(chǎn)國之一。
5G及汽車電子驅(qū)動，CCL發(fā)展前景可期
隨著我國推進大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術發(fā)展的步伐，通信設備和汽車電子成為下游需求增長的主要推動力。
根據(jù)Prismark預計，2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅(qū)動 PCB行業(yè)發(fā)展主要推動力，二者年復合增長率將分別達到6.9%和5.6%。
就通訊基站而言：與4G基站不同的是5G基站使用的是Massve MIMO多天線技術，射頻單元RRU和天線合二為一成為AAU?；咎炀€、功放、射頻等領域均需要采用更高頻率和更高傳輸速度的電子基材，隨著天線增多，頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速覆銅板（CCL）需求大幅增加。
據(jù)相關研究報告預測，2022年5G宏基站建設約293萬座，小基站建設約250萬座，拉動對PCB需求預計可達300~400億，其中CCL占PCB成本提升約30~40%。
就汽車電子而言：隨著ADAS與智能駕駛需求不斷增加，車輛為實現(xiàn)更快的信號傳輸速率、更高的準確度和解析度，基本會選擇毫米波雷達，這也導致需求量毫米波雷達出現(xiàn)倍增。而毫米波雷達為滿足市場的需求，往往會選擇更優(yōu)良的高頻通信材料PCB。
根據(jù)PlunkettResearch估算，到2020年全球車載毫米波雷達出貨量將達7000萬個，5年平均復合增長率將達20%以上，市場規(guī)模達576億元。
因此，毫米波雷達出貨量增長，必然推動高頻PCB產(chǎn)量的增長，PCB產(chǎn)值的增加也必然增加對高頻覆銅板（CCL）的需求量。
CCL行業(yè)集中度不斷提升，建滔集團穩(wěn)居龍頭位
目前，全球覆銅板市場產(chǎn)值最大的前三家（CR3）企業(yè)均來自于我國，分別是建滔化工（建滔集團 00148-HK）、生益科技(600183-CN)、南亞塑料(1303-TW)。按照2017年全球覆銅板產(chǎn)值量計算（如下圖所示），建滔化工、生益科技及南亞塑料的產(chǎn)值分別為16.65億美元、15.15億美元及14.72億美元，三家公司合計覆銅板產(chǎn)值占全球總額的38%。
值得注意的是，隨著全球CCL產(chǎn)能逐漸向我國轉移，行業(yè)產(chǎn)值集中度也不斷提升，其中前三家企業(yè)已從2012年33.7%增至2017年的38%，前八家企業(yè)產(chǎn)值更是從2012年61.80%提升至2018年的66%。
行業(yè)集中度不斷提升，某種程度折射出隨著覆銅板技術工藝要求不斷提升，行業(yè)資源正向集團化企業(yè)靠攏。因之，隨著覆銅板產(chǎn)能不斷遞增，頭部企業(yè)將坐享行業(yè)發(fā)展紅利。
尾語：
隨著我國5G商用時代的到來，以及云計算、AI、自動駕駛等技術應用的不斷滲透，市場對高端PCB需求將以倍級增長。作為其核心原材料的覆銅板，自然而然產(chǎn)值將進一步被放大。屆時，我國前三大覆銅板供應商將是最大的受益者。
